| 岗位职责 | 1、完成产品系统结构的设计，BOM的制作，设计的出图； 2、产品各技术阶段相关的技术资料的编写、整理、归档； 3、与供应商进行的技术沟通工作； 4、协助完成样机的试制及配合跟进； 5、产品的日常变更维护； 6、制订典型零件的加工工艺过程，并能分析解决现场出现的一般工艺问题； 7、机械结构设计标准的建立和提高； 8、产品通用化设计方案的制作； 9、控制整体结构成本优化方案的制作； 10、三维结构设计中，通用化模型库的规整与管理制度建立； 11、机械结构相关专利的申请并取得； 12、机械结构改善课题的提出与完成； 13、完成结构的CAE分析和CFD分析和强度校核分析； | ||||||
| 任职要求： | 1、本科及以上学历，机械结构设计相关专业； 2、有半导体相关经验者从优采用； 3、工作经验：具有5年以上的产品设计经验，半导体行业2年以上产品设计经验； 4、具有一定的机械结构设计基础；有制冷设备结构设计经验者从优采用； 5、能完成CAE分析和CFD分析； 6、具有强度校核模拟能力。 7、具有一定的动手能力； 8、了解设计、生产质量控制相关知识。 9、具有单项技术决策能力和整体结构的创新设计能力； 10、具有单个系列产品的结构规划设计能力、单个系列通用化、统一化设计的能力； 11、能完成具有一定难度的技术任务、能独立完成产品对应整个模块的开发； 12、对发现的问题,能找到问题的原因，并能提出改善方案的能力； 13、分析和解决影响生产、销售、技术或企业政策的复杂问题，拟定获得竞争优势的技术方案； 14、具有获得实用新型以上专利的能力； 15、具有良好的沟通组织能力，有责任心、团队精神，能承受一定的工作压力； 16、能积极主动的去面对问题。 | ||||||
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